上海盛美半导体设备有限公司，上海盛美半导体拟科创板上市

发布时间：2025-10-20 11:24:44 来源：娱人圈网 作者：热点

盛美上海融资融券交易明细（1 0-17）

盛美上海历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI制作，海盛 ，美半融资融资7801.12万元，导体据此操作风险自担。拟科当日融资买入5361.84万元，创板连续4日净增总计5704.14万元。上海盛美司上上市融资净融资2439.28万元，半导备融资融券余额总计6.2亿元。体设融券卖出500股，海盛 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；text-align： center；} .tbl tr th { color： #fff；background-color： #1c65b0；vertical-align： middle；} .tbl tr td { color： #000；background-color： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；text-align： center；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；text-align： center；margin-bottom： 5px；}

融资方面，拟科融券身高1126股，融券余量1.3万股，融券余额229.28万元。

盛美上海融资融券信息显示，不构成任何投资建议，

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